存储模组测试 Module Test
系统级验证——在模组形态下进行兼容性、老化与性能测试
存储模组测试Module Test，覆盖DIMM/SSD/SD/TF卡等模组产品的系统兼容性验证、老化筛选、ECC功能验证和性能基准测试
模组测试Module TestSSD测试DIMM测试存储模组
测试对象
存储模组测试（Module Test）是在存储产品以模组形态（如DIMM内存条、SSD固态硬盘、 SD/TF存储卡等）进行的系统级测试。该阶段测试在真实应用场景下验证模组的整体性能、 兼容性和可靠性。
DIMMSSDSD卡TF卡
核心测试内容
- 系统兼容性验证——多平台/多主控兼容性测试
- 老化筛选Burn-in——高温老化加速筛选早期失效品
- ECC功能验证——验证数据纠错功能的有效性
- 性能基准测试——读写速度、IOPS等性能指标测试
测试温度、持续时长与负载条件按目标器件规格和项目要求制定。
系统级兼容性验证
围绕目标板卡、固件与存储器件组合，检查初始化、系统启动、应用运行及持续压力下的稳定性。 对不同批次或不同器件配置进行交叉验证，记录错误、性能变化和适配差异，输出兼容性评估与改进建议。