晶圆级测试 CP Test

测试原理与价值

晶圆级测试（CP Test，Circuit Probing Test）是在晶圆制造完成后、封装前进行的电性测试。 通过对每个Die进行逐一测试，在早期阶段识别不良品，避免将已知不良的Die流入后续封装环节， 有效降低封装成本浪费。

CP测试的核心价值在于"早发现、早筛选"——在晶圆阶段即完成对每个Die的功能与性能验证， 为后续封装和成品测试提供数据基础。