芯片成品测试 FT
模拟真实工况——验证芯片在实际应用环境下的功能与性能
芯片成品测试FT，通过自研ATE设备和Handler联机方案，进行动态电压拉偏、温度循环、高速Pattern压力测试
FT测试芯片成品测试Final Test存储芯片测试
测试原理
芯片成品测试（FT，Final Test）是在芯片封装完成后进行的最终电性测试。 FT模拟芯片在实际应用中的工作工况，对芯片的功能、性能和可靠性进行全面验证， 确保出厂芯片满足规格要求。
佑存测试采用自研ATE设备与Handler联机方案，实现高效、高精度的成品测试。 测试系统支持动态电压拉偏、温度循环、高速Pattern压力测试等多种测试模式， 确保芯片在各种工况下的可靠性。
测试方案特点
- 自研ATE设备+Handler联机方案
- 动态电压拉偏测试
- 温度循环测试
- 高速Pattern压力测试
- 大规模并行测试能力
核心测试内容
功能验证
验证芯片在真实工况下的逻辑功能完整性
性能测试
测试芯片的读写速度、延迟等关键性能指标
可靠性验证
通过电压/温度拉偏测试验证芯片可靠性边界